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广州微电子应用IC封装胶直销,欢迎来电订购

2020-08-11 02:54:01 25次浏览

价 格:面议

单组份环氧灌封胶既应用潜伏性环氧固化剂配合成的一种中温或高温固化的一支品种,其固化条件往往需要加温才能固化,其存储条件一般在常温25度以下或零下5度左右保存,相比双组份灌封胶,单组份其耐温性和粘接性方面优于双组份灌封胶,但因为固化条件及保存的局限用得没有双组份那么广泛;

双组份环氧灌封胶其主剂和固化剂分开分装及存放,用前须按特定的比例进行AB混合配比,搅拌均匀后便可进行灌封作业,为其品质更好可在灌封前对胶体进行抽真空处理,脱泡。双组份因其固化剂的不同也分为中高温固化型和常温固化型,也有特殊的其它固化方式。

因环氧树脂的各项性能优越,用途也是相当广泛:广泛应用于电子零组件如:电子变压器、负离子发生器、模块电源、高压包、水族水泵、继电器、电容、点火线圈、互感器、AC/DC模块、LED、LED模组、AC电容、(立式、卧式、盒式、薄膜)电容、灯饰、电器等各类电子元器件的绝缘灌注、防潮封填等。